在PCB(印刷电路板)上，镀金和镀银是常见的表面处理技术，两者各有特点，适用于不同的应用场景。它们的主要区别可以从以下几个方面进行比较：

　　1. 导电性能

　　镀金：金是一种非常优良的导电材料，具有较低的电阻，因此镀金的PCB能够提供非常稳定且高效的电信号传输。它的电导率比镀银稍低，但足够满足大多数高频电路的要求。

　　镀银：银是导电性最强的金属，具有极低的电阻。因此，镀银的PCB在导电性能上比镀金更优，特别是在高频信号传输时，能提供更低的电阻和更少的信号衰减。

　　2. 抗腐蚀性

　　镀金：金具有极强的抗氧化和抗腐蚀性能。在长时间暴露于空气或其他腐蚀性环境中时，镀金表面不会生锈或发生氧化，适合于高端设备和长寿命的应用。

　　镀银：虽然银的导电性能优越，但它易于氧化，尤其是在潮湿或含硫的环境中，银会形成银硫化物，从而降低其导电性和连接稳定性。因此，镀银的PCB在一些长期使用或恶劣环境下可能需要额外的保护措施。

　　3. 成本

　　镀金：金是一种贵重金属，镀金的成本相对较高。特别是需要较厚镀层时，成本会更为昂贵。因此，镀金通常用于对性能要求高或寿命要求长的应用，如高端消费电子、航空航天等领域。

　　镀银：银的成本低于金，因此镀银的PCB通常成本较为经济。在一些对成本较为敏感的应用中，镀银是一种合适的选择，例如某些消费电子产品或低成本电子设备。

　　4. 耐磨性

　　镀金：金的硬度较低，因此表面相对较容易磨损，尤其是在机械接触频繁的环境下。为了提高耐磨性，通常会选择使用含有其他金属元素的合金金进行镀层处理，或通过采用更厚的金层来延长使用寿命。

　　镀银：银的硬度较高，相较于金，镀银的表面较耐磨，适用于一些机械磨损较大的环境，如插拔频繁的连接器等。

　　5. 应用领域

　　镀金：由于其优异的抗腐蚀性和良好的导电性，镀金广泛应用于高频、高稳定性要求的电子设备，如高端通讯设备、精密仪器、医疗设备和航空航天等领域。

　　镀银：镀银则多用于对电导性能要求较高且对环境条件不那么严苛的应用，例如消费电子设备、低频电子电路等。

　　6. 表面处理

　　镀金：镀金的表面处理通常较为光滑且均匀，适合用于需要高度可靠性和精密连接的地方。

　　镀银：镀银表面较为光滑，但由于银的氧化问题，在实际使用中有时需要额外处理，如保护涂层，防止氧化造成性能下降。